隨著電子技術(shù)的發(fā)展，用戶對(duì)電子產(chǎn)品要求的進(jìn)一步提高，電子產(chǎn)品朝小型化、多功能化方向發(fā)展；這就要求電子元件朝著小型化、密集與高集成化發(fā)展。BGA具備上述條件，所以被廣泛地應(yīng)用，特別是高端電子產(chǎn)品。

BGA元件進(jìn)行焊接時(shí)，會(huì)不可避免的產(chǎn)生空洞；空洞對(duì)BGA焊點(diǎn)造成的影響會(huì)降低焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度，影響焊點(diǎn)的可靠性與壽命；所以必須控制空洞現(xiàn)象的產(chǎn)生。在焊錫連接的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)中，空洞對(duì)質(zhì)量起決定性的作用，尤其是在大尺度焊點(diǎn)中的空洞。焊點(diǎn)的面積可能達(dá)到25平方厘米，控制空洞中封閉氣體的變化很困難。常見的結(jié)果是，留在焊錫中的空洞大小和位置不一樣，從傳熱方面講，空洞可能會(huì)導(dǎo)致模塊功能失常，甚至在正常運(yùn)行時(shí)會(huì)造成損壞。因此，在生產(chǎn)過(guò)程中質(zhì)量控制是[敏感詞]必要的。

目前，在焊接工藝完成之后，很少有機(jī)會(huì)發(fā)現(xiàn)空洞。在生產(chǎn)過(guò)程中，即使進(jìn)行百分之百的測(cè)試，對(duì)測(cè)試技術(shù)的選擇也是受到限制的。對(duì)于電子組件上的焊點(diǎn)分析，X射線檢測(cè)技術(shù)已經(jīng)得到證明是有效的，并已經(jīng)在在線生產(chǎn)中廣泛用于質(zhì)量控制。X射線可以穿透封裝內(nèi)部而直接檢測(cè)焊接點(diǎn)的質(zhì)量的好壞。由于現(xiàn)在的半導(dǎo)體產(chǎn)品組件的封裝方式日趨小型化，所以這就需要更好的X-Ray 檢測(cè)設(shè)備來(lái)保障產(chǎn)品組件小型化檢測(cè)的需求。

      艾蘭特科技成立于2008年，目前已成為國(guó)內(nèi)從事x-ray無(wú)損檢測(cè)設(shè)備研發(fā)、制造的[敏感詞]高新技術(shù)企業(yè)，公司專業(yè)致力于為PCBA、SMT組裝、半導(dǎo)體封裝、LED、電池、連接器、線材、光伏組件等及其他電子產(chǎn)品內(nèi)部缺陷檢測(cè)。