隨著SMT產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展，裝配密度越來(lái)越高，組件越來(lái)越小，PCB基板層數(shù)的增加對(duì)SMT制造工藝提出了新的挑戰(zhàn)。隨著新工藝的引入和新工藝的研究與開(kāi)發(fā)，對(duì)BGA器件提出了更高的要求。

BGA元件進(jìn)行焊接時(shí)，會(huì)不可避免的產(chǎn)生空洞；空洞對(duì)BGA焊點(diǎn)造成的影響會(huì)降低焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度，影響焊點(diǎn)的可靠性與壽命；所以必須控制空洞現(xiàn)象的產(chǎn)生。在焊爆連接的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)中，空洞對(duì)質(zhì)量起決定性的作用，尤其是在大尺度焊點(diǎn)中的空洞。焊點(diǎn)的面積可能達(dá)到25平方厘米，控制空洞中封閉氣體的變化很困難。常見(jiàn)的結(jié)果是，留在焊錫中的空洞大小和位置不一樣。從傳熱方面講，空洞可能會(huì)導(dǎo)致模塊功能失常，甚至在正常運(yùn)行時(shí)會(huì)造成損壞。因此，在生產(chǎn)過(guò)程中質(zhì)量控制是[敏感詞]必要的。

艾蘭特科技研發(fā)生產(chǎn)的X-ray檢測(cè)設(shè)備在SMT行業(yè)中已經(jīng)廣泛應(yīng)用于檢測(cè)BGA的氣泡大小、空洞率、[敏感詞]氣泡尺寸。X射線可以穿透封裝內(nèi)部而直接檢測(cè)焊接點(diǎn)的質(zhì)量的好壞，對(duì)半導(dǎo)體封裝元器件內(nèi)部結(jié)構(gòu)物理結(jié)構(gòu)表征、缺陷檢測(cè)與分析及失效分析等難題都能夠得出很好的解釋，滿足高端電子器件制造技術(shù)上的檢測(cè)需求，幫助改進(jìn)生產(chǎn)工藝技術(shù)，很大程度提升了合格率。