超聲波掃描顯微鏡SAM 600

產(chǎn)品類別：超聲波掃描顯微鏡C-SAM

產(chǎn)品型號：S600

產(chǎn)品描述：

超聲掃描顯微鏡（SAT）是一種利用超聲波為傳播媒介的無損檢測成像設(shè)備，主要利用高頻超聲波，對各類半導體器件、材料進行檢測，能夠檢測出樣品內(nèi)部的氣孔、裂紋、夾雜和分層等缺陷，并以圖形的方式直觀展示。在掃描過程中，不會對樣品造成損傷，不會影響樣品性能，可有效滿足新能源、半導體、電力電子、熱管理材料、金剛石復合材料、碳纖維復合材料等行業(yè)需求。

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產(chǎn)品介紹
產(chǎn)品參數(shù)
X-ray成像

產(chǎn)品特點:

1、具備A（點掃描）、B（縱向掃描）、C（橫向掃描）、透射掃描（需配置透射掃描單元及接收探頭選項）、多層掃描、Tray-托盤掃描，厚度測量等系列掃描模式。

2、具備定量測分析功能，以圖像方式直觀顯示被測件內(nèi)部缺陷的位置、形狀和大小，并進行缺陷的尺寸和面積統(tǒng)計，自動計算缺陷占所測量面積的百分比；具備缺陷尺寸標識；厚度與測距等功能。

3、具備圖像著色功能，可根據(jù)相位翻轉(zhuǎn)自動著色；可根據(jù)灰度等級手動著色；可根據(jù)厚度變化，自動著色；

4、適用于單個器件的快速掃描分析，也可批量放置樣品同步進行缺陷識別，快速篩選出不合格品。

5、可兼容1~230MHz的超聲探頭。

6、檢測軟件自主研發(fā)，中英文界面，可根據(jù)客戶需求對功能進行持續(xù)升級。

行業(yè)應用：

鋰電池、塑封IC、光電器件、微波功率器件、MEMS器件、倒裝芯片、堆疊Stacked Die、MCM多芯片模塊、金剛石復合片、電器焊接件、陶瓷材料等。

產(chǎn)品參數(shù)

序號	機電特性	規(guī)格型號
1	整機尺寸	1000mm×900mm×1400mm
2	水槽尺寸	620mm×650mm×150mm
3	有效掃描范圍	350mm×300mm×100mm
4	[敏感詞]掃描速度	600mm/s
5	超聲探頭	可兼容1~230MHz的超聲探頭。
6	定位精度	X/Y≤±0.5μm，Z≤±5μm
7	重復定位精度	X/Y≤±0.01mm，Z≤±0.02mm

產(chǎn)品主要配置表

序號	名稱	規(guī)格
1	掃描系統(tǒng)	X軸：直線電機驅(qū)動；Y軸：伺服電機驅(qū)動；Z軸：步進電機驅(qū)動
2	水槽	620mm x 650mm x 150 mm
3	超聲發(fā)射、接收器	帶寬1-65MHz
4	高速數(shù)據(jù)采集卡	采樣頻率 500MHz
5	工控機	i5處理器、內(nèi)存16GB、硬盤1T、Win10 64位操作系統(tǒng)。
6	顯示器	兩個27"液晶顯示器
7	檢測軟件	艾蘭特超聲無損檢測軟件

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超聲波掃描顯微鏡SAM 600

產(chǎn)品描述：

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