SMT貼片是指PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡(jiǎn)稱，將無(wú)引腳或短引腳表面組裝器件安裝在PCB板（印刷電路板）的表面或基板表面上，通過(guò)再流焊或浸焊組裝完成電路裝連技術(shù)。

SMT貼片的產(chǎn)品質(zhì)量對(duì)整個(gè)成品的影響非常大，目前為了杜絕成品的質(zhì)量差異，企業(yè)都會(huì)加大生產(chǎn)力度和質(zhì)檢要求，質(zhì)檢所產(chǎn)品質(zhì)量控制必不可少的手段之一，通過(guò)檢測(cè)，可以發(fā)現(xiàn)諸如BGA焊接質(zhì)量等系統(tǒng)性原因，從而更好的糾正或改進(jìn)措施，以防止批量性不合格的產(chǎn)品發(fā)生。

以當(dāng)前無(wú)損檢測(cè)為代表的質(zhì)檢方式，X-RAY檢測(cè)首當(dāng)其沖，相比較與AOI檢測(cè)、ICT檢測(cè)，X-RAY檢測(cè)能更好的完成內(nèi)部探測(cè)并成像，而AOI檢測(cè)采用的是外觀檢測(cè)，無(wú)法透視產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)，也就不能對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行內(nèi)部透視，無(wú)法檢測(cè)到產(chǎn)品的實(shí)際缺陷。

X-RAY中文叫X射線檢測(cè)儀，具有很強(qiáng)的穿透性，其透視圖可顯示焊點(diǎn)厚度、形狀及質(zhì)量密度分布，這此目標(biāo)能充分反映出焊點(diǎn)的焊接質(zhì)量，如開(kāi)路、短路、孔、洞內(nèi)部氣泡以及錫量不足。有兩種類型：直射式X光檢測(cè)儀、斷層剖面X光檢測(cè)儀?？捎糜跈z測(cè)整體缺點(diǎn)、一般PCB檢測(cè)與質(zhì)量操控、BGA檢測(cè)、細(xì)間距引線與焊點(diǎn)檢測(cè)um級(jí)BGA檢測(cè)、倒裝片檢測(cè)、PCB缺點(diǎn)剖析與工藝操控、鍵合裂紋檢測(cè)、微電路缺點(diǎn)檢測(cè)等等，表現(xiàn)十分優(yōu)異。